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半导体测温同轴监视焊接头

概述

利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，开激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装。

其主要特征：
(1).微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。
(2).因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。
(3).无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。
(4).进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹

主要特点

D80、SMA-905光纤接口

带光纤防折保护尾套

支持500W 功率连续焊接

灵活结构适合多种焊接平台

同轴CCD监控接口可选

水冷保护可选

带宝石环抗反射保护可选

在线闭环测温控制


主要应用：

塑料等非金属熔覆；

电路板、铝丝焊接


产品规格：

序号 通光孔径 光纤接口 照明 适用波长 聚焦焦距*1 视场范围 CCD接口 测温模块接口
mm nm mm mm
1 <=20 D80 400~700 800~1100 80 Ø3 C/CS 100~400
2 　 SMA-905 　 　 80 Ø10 　 　
3 　 QBH 　 　 160 Ø20 　 　

以下为一套完整带视觉定位单聚焦测温加工光学系统配置:

序号 系统构成 单位 配置内容 备注
1 激光器类型 台 激光波长：355~1100nm 用户配置
DPSSL , LPSSL,光纤传输的LPSSL,直接光纤激光器
光纤传输半导体激光器
激光功率: ≤500W
2 聚焦物镜 个 焦距：50mm~160mm， 　
激光波长：355nm~1080nm
普通消色差
典型焦距：80mm,125m,160mm，
聚焦比1:1
3 光纤传输系统 套 激光波长：355nm~1080nm 可选
最大功率：≤1000W，CW
兼容接口：D80、SMA905、QBH
(兼容硬光路系统)
数值孔径：NA≤0.22
激光透过率：≥85%
最大功率：100W，CW
4 同步视觉光学系统 套 同轴监视物像：XYZ三轴微调 　
视场范围：≤Φ20mm
扫描视觉同步精度：±10μ
可见光宽带增透
5 照明系统 套 同轴照明，环形照明，旁轴照明  　
照明波长：400～700nm
6 同轴测温系统 套 红外测温：100～600℃，测温模块需单独购买，该系统仅提供相应光学系统及安装接口 可选
7 工业相机 个 C/CS口 　
COMS/CCD 200W像素
USB/1394/camera link/以太网
8 视觉加工软件 套 功能：三轴移动，同轴监视，温度反馈，激光功率反馈 应用：标记，切割，焊接，打孔，调阻，划线